[导读]在高速数字电路与模拟电路设计中，后仿真（Post-Layout Simulation）是验证信号完整性与电源完整性的关键环节。然而，SPICE模型（用于模拟电路）与IBIS模型（用于数字接口）的仿真常因模型非线性、初始条件设置不当或电路拓扑复杂导致不收敛问题。